Jasper Lake и Alder Lake-N в корпусе меньше UCFF

За последнее десятилетие компактные вычислительные системы завоевали значительную долю рынка. Улучшение показателя производительности процессоров на ватт позволило заменить громоздкие настольные ПК машинами сверхкомпактного форм-фактора (UCFF) с занимаемой площадью 4 x 4 дюйма. Вдохновленные приложениями Интернета вещей на периферии, некоторые компании, такие как Shuttle, начали создавать Системы x86 в форм-факторах ниже 4×4 с использованием процессоров Intel Apollo Lake. ECS была одним из первых основных поставщиков, обративших внимание на этот сегмент со своими ЛИВА Q серии с использованием серии Intel Atom и встроенных SoC AMD Ryzen первого поколения. С появлением более энергоэффективных платформ азиатские производители, такие как ACEMAGIC, GMKtec и MinisForum, также вышли на рынок микроПК с более широким выбором процессоров.

С момента появления процессоров Silverthorne Atom в 2008 году компания Intel поддерживает отдельные микроархитектуры в разных семействах продуктов, чтобы охватить более широкий диапазон производительности и энергоэффективности. В результате потребители могли либо выбрать недорогую платформу с низким энергопотреблением, пожертвовав производительностью с помощью процессоров класса Atom, либо выбрать более производительный процессор класса Core, хотя и по более высокой цене с некоторыми жертвами в области энергоэффективности. С 2008 по 2020 год это оставались отдельные семейства продуктов. Однако с появлением гибридных процессоров (начиная с недолговечного Lakefield) ядра на основе обеих микроархитектур стали размещаться на одном кристалле. Микроархитектура Tremont (разработанная как часть семейства Atom) дебютировала в Лейкфилде, а затем завоевала более широкое присутствие на рынке благодаря Jasper Lake, Elkhart Lake и другим семействам продуктов. Его преемник (Gracemont) следует аналогичной траектории. После появления в озере Олдер он подвергся дальнейшей доработке в озере Раптор.

Intel представила семейство продуктов Alder Lake-N (ADL-N), чтобы занять место Jasper Lake на рынке экономичных ПК с низким энергопотреблением. По сути, это процессор Alder Lake со всеми удаленными ядрами производительности и урезанным встроенным графическим процессором. По мере того, как ADL-N набирает обороты, а Jasper Lake сворачивается, мы видим, что продукты на основе обоих семейств активно продаются на рынке. Мы воспользовались этой возможностью, чтобы приобрести два микро-ПК — ЭКС ЛИВА Q3Dи АЦЕМАГИК Т8 Плюс – и провести для них процедуру оценки, чтобы изучить преимущества микроархитектуры Gracemont от ADL-N перед Tremont от Jasper Lake. В этом обзоре представлен подробный анализ результатов, а также обсуждение компромиссов, связанных с достижением меньшей площади, чем UCFF.

Введение и впечатления о продукте

Достижения в области энергоэффективности и производительности процессоров привели к тому, что SoC с TDP менее 15 Вт стали достаточно мощными, чтобы заменить громоздкие настольные компьютеры во многих случаях использования. Модельный ряд Intel NUC положил начало этой тенденции в начале 2010-х годов, когда ультракомпактный форм-фактор 4 x 4 дюйма (UCFF) стал де-факто стандартом для таких систем. Этот размер был достигнут с учетом требований ввода-вывода, размеров дисковых накопителей и простоты конструкции / сборки платы. С тех пор технологии хранения и памяти значительно изменились. В настоящее время в большинстве систем используются твердотельные накопители M.2, что является заметным отходом от 2,5-дюймовых накопителей, распространенных в те дни. Хотя SODIMM по-прежнему являются выбором для систем, предлагающих возможности обновления памяти, современные процессоры начали интегрировать поддержку LPDDR4 / LPDDR5. Это привело к Эти факторы способствовали тому, что некоторые производители попытались экспериментировать с микро-ПК – системами, занимающими площадь менее 4×4.

ЭКС ЛИВА Q3D

ECS остается приверженцем микро-ПК с момента появления процессора Apollo Lake. ЛИВА Q1L. Вслед за этим компания выпустила LIVA Q2 на базе обновленных SoC Gemini Lake, Q3 Plus на базе встроенных SoC Ryzen первого поколения и совсем недавно — на базе Jasper Lake. ЛИВА Q3D. По сравнению с традиционной системой UCFF серия LIVA Q3D имеет несколько компромиссов. Вместо модулей SODIMM в системе используется припаянная оперативная память LPDDR4X. Слот M.2 SSD отсутствует за счет интеграции загрузочного диска eMMC на плату. Это дополняется встроенным кардридером microSDXC. Это позволяет LIVA Q3D быть очень компактным. Система размером 74 x 74 x 34,6 мм (объемом всего 0,19 л) весит всего 174 г.

В дополнение к основному блоку в комплект поставки LIVA Q3D входит крепление VESA и соответствующие винты, а также настенный адаптер мощностью 36 Вт (12 В @ 3 А). Адаптер питания имеет сменную вилку. Компания ECS предоставляет адаптеры для США, Великобритании и ЕС. В галерее ниже представлен подробный обзор конструкции корпуса и размещения портов ввода-вывода. Фотографии в разборе дают представление о внутреннем устройстве устройства.

На фотографиях в разобранном виде в галерее выше видно, что ECS приняла для системы стратегию двухплат. В то время как основная плата имеет пакет SoC, ОЗУ и eMMC, а также аудиоразъем, дочерняя плата имеет все остальные порты ввода-вывода, включая порты USB и LAN.

Твердый радиатор крепится винтами к верхней части корпуса Jasper Lake и дополняется 40-мм вентилятором Cooler Master, отводящим тепло в типичном стиле ноутбука. Батарея CMOS расположена между двумя платами, а металлический экран обеспечивает подавление электрических помех между компонентами на двух платах.

АЦЕМАГИК Т8 Плюс

Т8 Плюс это первая попытка ACEMAGIC создать микро-ПК. Как и ECS LIVA Q3D, T8 Plus также использует припаянную оперативную память. Однако благодаря новой поддержке памяти в ADL-N плата использует ОЗУ LPDDR5. Видимость возможности обновления сохраняется благодаря использованию твердотельного накопителя M.2 2242 SATA в качестве загрузочного диска. Система размером 89,4 x 89,4 x 43,4 мм (0,35 л) весит 205 г.

В дополнение к основному блоку в комплект поставки T8 Plus входит кабель HDMI, настенное крепление с соответствующими винтами, руководство пользователя и настенный адаптер мощностью 30 Вт (12 В при 2,5 А), соответствующий географическим условиям. В галерее ниже представлена ​​конструкция корпуса и расположение портов ввода-вывода. Также включены фотографии в разборе, дающие представление о внутренних компонентах.

На фотографиях видно наличие приподнятого сегмента на нижней стороне. Этот круглый сегмент также включает в себя перфорации, которые позволяют втягивать холодный воздух перед его выходом через медные ребра теплораспределителя. В отличие от LIVA Q3D, T8 Plus использует одноплатную конструкцию.

Оперативная память и корпус SoC находятся под радиатором/вентиляторами, а слот M.2 2230 для карты WLAN/BT и слот M.2 2242 SATA SSD находятся на другой стороне (ближе к верхней панели). Предустановленный SSD от FuturePath, но нам не удалось разобрать название производителя контроллера, несмотря на наличие логотипа на финальном изображении в галерее выше. Батарея CMOS и антенны WLAN прикреплены к нижней части верхней панели корпуса.

Обе системы поставлялись с предустановленной ОС Windows. Полные характеристики двух обзорных образцов (проверенных) приведены в таблице ниже.

В следующем разделе мы рассмотрим настройку системы и проведем подробный анализ платформы.