В новом посте на Weibo Цифровая чат-станция раскрыла ключевые характеристики грядущего чипсета MediaTek Dimensity 8100. Второй пост также показал, что SoC, вероятно, дебютирует с грядущим смартфоном Redmi в следующем месяце.
Ходят слухи, что Dimensity 8100 использует четыре ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,85 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц.
Есть некоторое несоответствие с графическим процессором, когда программное обеспечение определяет его как графический процессор G610 MC6, но информационный бюллетень, полученный инсайдером, вместо этого указывает на G510 MC6.
Чип построен по 5-нанометровому техпроцессу TSMC и поддерживает память LDDR5 и хранилище UFS 3.1.
Утечка говорит, что результаты теста GFX Bench ES 3.0 Manhattan (вероятно, закадровый вариант) составляют около 170 кадров в секунду, что ставит GPU в ту же категорию, что и Adreno 660 на Snapdragon 888/888+ прошлого года.
Если отчет точен, чип Dimensity 8100, скорее всего, в этом году будет очень хорош в сегменте среднего уровня. И у нас есть все основания верить утечке, поскольку она соответствует просочившимся тестам Dimensity 8000 на прошлой неделе.
Источник 1 | Источник 2 (оба на китайском)
В новом посте на Weibo Цифровая чат-станция раскрыла ключевые характеристики грядущего чипсета MediaTek Dimensity 8100. Второй пост также показал, что SoC, вероятно, дебютирует с грядущим смартфоном Redmi в следующем месяце.
Ходят слухи, что Dimensity 8100 использует четыре ядра Cortex-A78 с тактовой частотой 2,85 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц.
Есть некоторое несоответствие с графическим процессором, когда программное обеспечение определяет его как графический процессор G610 MC6, но информационный бюллетень, полученный инсайдером, вместо этого указывает на G510 MC6.
Чип построен по 5-нанометровому техпроцессу TSMC и поддерживает память LDDR5 и хранилище UFS 3.1.
Утечка говорит, что результаты теста GFX Bench ES 3.0 Manhattan (вероятно, закадровый вариант) составляют около 170 кадров в секунду, что ставит GPU в ту же категорию, что и Adreno 660 на Snapdragon 888/888+ прошлого года.
Если отчет точен, чип Dimensity 8100, скорее всего, в этом году будет очень хорош в сегменте среднего уровня. И у нас есть все основания верить утечке, поскольку она соответствует просочившимся тестам Dimensity 8000 на прошлой неделе.
Источник 1 | Источник 2 (оба на китайском)
