Согласно последним слухам в китайских социальных сетях, Honor работает над смартфоном среднего класса на базе нового чипсета Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1. И если Honor сделает это быстро, он вполне может стать первым телефоном с этой SoC на рынке.
В дополнение к чипу на общем изображении также упоминается изогнутый OLED-экран, до 12 ГБ ОЗУ, 256 ГБ памяти и батарея емкостью 6000 мАч.
Honor готовится объявить о выпуске серии Magic 5 и глобального развертывания складных моделей Magic Vs на выставке MWC в Барселоне в этом году, но об этом новом среднем рейнджере, скорее всего, будет объявлено где-то еще. По словам информатора, он находится на завершающей стадии тестирования, поэтому, возможно, о нем можно будет объявить еще до MWC. Мы будем искать дополнительную информацию о нем.
Согласно последним слухам в китайских социальных сетях, Honor работает над смартфоном среднего класса на базе нового чипсета Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1. И если Honor сделает это быстро, он вполне может стать первым телефоном с этой SoC на рынке.
В дополнение к чипу на общем изображении также упоминается изогнутый OLED-экран, до 12 ГБ ОЗУ, 256 ГБ памяти и батарея емкостью 6000 мАч.
Honor готовится объявить о выпуске серии Magic 5 и глобального развертывания складных моделей Magic Vs на выставке MWC в Барселоне в этом году, но об этом новом среднем рейнджере, скорее всего, будет объявлено где-то еще. По словам информатора, он находится на завершающей стадии тестирования, поэтому, возможно, о нем можно будет объявить еще до MWC. Мы будем искать дополнительную информацию о нем.
