Первый телефон с чипсетом Snapdragon 888 уже официально представлен вчера в Китае с запуском Xiaomi Mi 11. Совершенно новый флагман Xiaomi быстро попал в руки местных технических блоггеров и экспертов по разборке. Технология Aiao решил разобрать его и показать нам, как он выглядит внутри.
Как и все остальные операции по демонтажу, этот начинается с удаления лотка для SIM-карты, расположенного внизу рядом с портом USB-C. Затем пора отодвинуть заднюю часть пластиковой экокожи от клея и открутить несколько винтов, удерживающих крышку сенсора камеры. Основной 108-мегапиксельный датчик — это Samsung ISOCELL HMX, который поставляется с OIS, он работает в паре с 5-мегапиксельным датчиком Samsung S5K5E9, а сверхширокий модуль 13MP — это CMOS OV13B10 OmniVision.
Разборка Xiaomi Mi 11 (Источник: Aiao Technology)
Материнская плата покрыта большим количеством медной фольги спереди и сзади, а также имеет несколько радиаторов для улучшения тепловых характеристик. После удаления медных битов мы действительно можем увидеть новый чипсет Snapdragon 888 вместе с флеш-памятью, и оба герметично закрыты клеем на случай любого воздействия жидкостей. Аккумулятор емкостью 4600 мАч любезно предоставлен компанией Sunwoda Electronics Co Ltd.