Mediatek анонсировала Dimensity 1050 — свой первый чипсет с поддержкой mmWave 5G. Это обеспечит бесперебойную связь благодаря простому переключению между стандартами Sub-6GHz и mmWave. Он построен TSMC по 6-нм техпроцессу, и компания обещала устройства с чипом уже в третьем квартале 2022 года.
Тайваньская компания также представила свои платформы Wi-Fi 7 в Filogic 880 и Filogic 380 с интеграцией Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.3.
Медиатек Размерность 1050
Dimensity 1050 оснащен восьмиъядерным процессором — двумя ядрами Cortex-A78 с тактовой частотой 2,5 ГГц и шестью ядрами Cortex-A55 с тактовой частотой 2,0 ГГц — и графическим процессором Mali-G610 MC3. mmWave поставляется с агрегацией несущих 4CC, а Sub-6 ограничен 3CC.
Наконец, Mediatek вывела на сцену два дополнительных чипа для будущих телефонов среднего класса. Одним из них является Dimensity 930 с более быстрым подключением, чем 920, и поддержкой дисплеев Full HD+ с частотой 120 Гц и HDR10+. Второй — Helio G99, который представляет собой эволюцию Helio G96 только для LTE, построенного на платформе 6 нм вместо 12 нм.