MediaTek представила свой флагманский чипсет Dimensity 9000 ранее в этом месяце, и позже мы узнали, что он получит более доступную версию под названием Dimensity 7000. Тогда мы узнали, что будущий SoC будет построен на 5-нм процессе TSMC FinFET, и сегодня утечка сообщила нам больше. информация о спецификациях.
ЦП будет иметь два кластера по четыре ядра в каждом – один работает на частоте 2,75 ГГц, а другой – на частоте 2,0 ГГц.
Четыре мощных ядра будут Cortex-A78, а остальные четыре, предназначенные для повышения эффективности, будут Cortex-A55. Это выравнивание процессора очень похоже на Dimensity 1200, но вместо настройки 1 + 3 + 4 все четыре модуля Cortex-A78 будут иметь одинаковую тактовую частоту.
Графика будет обрабатываться Mali-G510 MC6 – она была анонсирована ARM в начале 2021 года, но мы впервые видим ее реализованную в реальном чипсете смартфона.
Мы ожидаем, что чипсет Dimensity 7000 будет работать на смартфонах среднего класса. Mediatek пока ничего официально не анонсировал, но, по слухам, устройства с этим чипом появятся уже в первом квартале 2022 года.
Добавить комментарий