MediaTek анонсировала свой флагманский SoC, Dimensity 9000, всего пару дней назад, и теперь у нас есть первый слух о предполагаемом предложении верхнего среднего уровня на 2022 год – Dimensity 7000. Информация исходит от авторитетного китайского аналитика на Weibo.
Ходят слухи, что будущий набор микросхем Dimensity 7000 от MediaTek вступил в фазу тестирования и построен на 5-нм производственном процессе TSMC и использует новую архитектуру ARM V9, также реализованную в Dimensity 9000.
Еще рано говорить о тактовых частотах и конфигурациях ЦП, но так называемые Станция цифрового чата говорит, что SoC удобно расположится между Snapdragon 870 и Snapdragon 888 с точки зрения производительности. Звучит многообещающе для не флагманского чипа, это точно.
Добавить комментарий