Qualcomm представит новые чипы Snapdragon 20 мая

Qualcomm представит новые чипы Snapdragon 20 мая

Qualcomm выпустила тизер Вейбо чтобы подтвердить свое следующее мероприятие, которое запланировано на 20 мая. Мероприятие носит слоган «новые продукты» и, вероятно, будет транслироваться в прямом эфире. Там компания представит новые чипсеты Snapdragon, предположительно Snapdragon 7 Gen 1 и Snapdragon 8 Gen 1+.

Несколько лет назад Qualcomm начала выпускать «плюсовые» версии некоторых чипсетов. Эти чипсеты в основном представляют собой усовершенствованные версии соответствующих моделей и используются в Android-смартфонах, которые выпускаются во второй половине года. В этом случае Snapdragon 8 Gen 1+ принесет улучшения по сравнению с существующим Snapdragon 8 Gen 1, предположительно, в разделе GPU. Сообщается, что чипсет будет производиться по 4-нм техпроцессу TSMC. Snapdragon 8 Gen 1 также использует 4-нм техпроцесс, но, в отличие от TSMC, он был изготовлен Samsung.

Как и в предыдущие годы, этот новый флагманский чипсет уже предназначен для использования в нескольких будущих телефонах Android и складных устройствах, включая Мото Край 30 Ультра, Galaxy Z Fold 4 и Flip 4, а также OSOM OV1. В частности, Moto Edge 30 Ultra. может быть первым Устройство будет поставляться с чипсетом Snapdragon 8 Gen 1+.

Ожидается, что помимо обновлений своей флагманской линейки Qualcomm представит чипсет Snapdragon 7 Gen 1. Это будет первый чипсет среднего класса, получивший новый бренд Gen 1. Предполагается, что чипсет будет иметь четыре высокопроизводительных ядра Cortex-A710 с тактовой частотой 2,36 ГГц и четыре ядра A510 с тактовой частотой 1,8 ГГц. Процессор должен работать в паре с графическим процессором Adreno 662.

Что касается запуска телефонов, то, по слухам, Oppo Reno 8, запуск которого состоится 23 мая, будет поставляться с грядущим чипсетом Snapdragon 7 Gen 1. Oppo еще не подтвердила это, но мы скоро услышим об этом, учитывая, что оба события не за горами.

Рекомендации редакции





Комментарии

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *