Samsung собирается представить специализированные чипы Galaxy на мероприятии по запуску Galaxy S23 в феврале

Сообщается, что Samsung готовится к запуску серии Galaxy S23. Ожидается, что южнокорейский технологический гигант проведет мероприятие Galaxy Unpacked 1 февраля с этой целью. Надежный информатор предположил, что Samsung также может представить на этом мероприятии свои новые специализированные чипы для устройств Galaxy. Прошлые слухи указывали на то, что серия Galaxy S23 может работать на чипсете Qualcomm Snapdragon во всем мире. Сообщается, что в прошлом компания сталкивалась с некоторой критикой из-за производительности моделей серии Galaxy S22 на базе Exynos.

Вселенная Tipster Ice (Twitter: @UniverseIce) имеет твитнул что генеральный директор Samsung Mobile Experience (MX) ТМ Ро представит «выделенный чип Galaxy» при запуске серии Galaxy S23. В недавних сообщениях утверждалось, что последняя флагманская линейка Samsung может дебютировать на мероприятии Galaxy Unpacked 1 февраля.

В предыдущем отчете упоминалось, что Samsung MX сформировала группу разработчиков решения для внутреннего процессора приложений (AP) для работы над новым чипсетом, предназначенным для серии Galaxy S. Сообщается, что компания использует поставщиков, таких как Qualcomm и MediaTek, для своих чипсетов Exynos.

Предстоящий чипсет Samsung может стать первым эксклюзивным заказным SoC компании, который может появиться на смартфонах серии Galaxy S, которые появятся в 2025 году. Сообщается, что для разработки этого чипа компания объединилась с Google и AMD. Считается, что Samsung может использовать для его производства усовершенствованный 3-нм техпроцесс.

Мы можем ожидать получения дополнительной информации, когда южнокорейский технологический гигант представит серию Galaxy S23, которая, как говорят, включает в себя базовые модели Galaxy S23, Galaxy S23+ и Galaxy S23 Ultra. Предполагается, что эти будущие флагманские смартфоны будут работать на SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Кроме того, Galaxy S23 Ultra может быть оснащен четырьмя задними камерами с 200-мегапиксельным основным датчиком.