Серия Xiaomi 13 с SoC Snapdragon 8 Gen 2 оснащена спортивными керамическими задними панелями, сделанными BYD

Серия Xiaomi 13 с SoC Snapdragon 8 Gen 2 оснащена спортивными керамическими задними панелями, сделанными BYD

Xiaomi, похоже, работает над дебютом серии Xiaomi 13 в ноябре этого года. Ожидается, что в линейку войдут обычные Xiaomi 13 и Xiaomi 13 Pro. На данный момент мало что известно об этих телефонах, о которых ходят слухи. Однако ожидается, что они будут упаковывать чипсеты SM8550, которые могут быть SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 2. Недавно известный типстер также намекнул, что телефоны серии Xiaomi 13 могут поставляться с керамической задней крышкой производства BYD.

Согласно почта По данным типстера Digital Chat Station, будущие смартфоны Xiaomi на базе SM8550 будут оснащены керамической задней крышкой производства BYD. Китайский технологический гигант ранее использовал керамические задние панели для своего флагманского телефона Mi Mix 4. Он был запущен в Китае в августе прошлого года и выпускался в цветах Ceramic Black, Ceramic White и Ceramic Grey.

Согласно прошлому отчету, Xiaomi 13 и Xiaomi 13 Pro могут работать на Android 13 и иметь дисплей 2K. Предположительно, в базе данных IMEI также появились четыре варианта модельного ряда. Как упоминалось ранее, ожидается, что серия Xiaomi 13 дебютирует в ноябре.

Может начать появляться дополнительная информация о линейке Xiaomi 13, поскольку, по слухам, до даты запуска осталось всего несколько месяцев. На данный момент Xiaomi, как сообщается, занята выпуском дополнительных дополнений к серии Xiaomi 12. Компания анонсировала глобальный запуск Xiaomi 12 Lite 5G в среду. Xiaomi не вдавалась в его спецификации, однако он может работать на SoC Qualcomm Snapdragon 778G. Сообщается, что китайский технический гигант также работает над Xiaomi 12T на базе MediaTek Dimensity 8100 Ultra SoC. Слухи также намекают на существование варианта Xiaomi 12T Pro под кодовым названием «дитинг».


0

Комментариев нет

Нет комментариев

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *