Складной телефон Honor Magic V, выпуск которого ожидается 10 января, будет оснащен сложной технологией шарниров

Складной смартфон Honor Magic V может быть выпущен 10 января, согласно заявлению информатора. Китайская компания уже подтвердила, что скоро представит свой первый складной телефон. В отчете говорится, что флагман будет работать на SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, что сделает его первым складным телефоном с новейшим чипсетом Snapdragon. Недавно бывшая материнская компания Honor, Huawei, выпустила в Китае складной телефон P50 Pocket с Qualcomm Snapdragon 888 4G SoC.

Согласно твитнуть от эксперта Теме (@ RODENT950), смартфон Honor Magic V дебютирует 10 января в Китае. Ранее типстер Digital Chat Station утверждал, что складной смартфон Honor будет работать на SoC Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, и сообщил, что его стартовая цена может составить 10000 юаней (примерно 1,18 лакха). Более подробная информация о характеристиках смартфона отсутствует.

Однако в коротком видео общий by Honor China на Weibo, генеральный директор Honor Чжао Мин рассказал о Honor Magic V. говорит (переведено), что экран складного телефона будет лучшим складным экраном на рынке с его «наиболее полной структурой». Исполнительный директор утверждает, что Honor Magic V обладает сложной технологией петель, а оптимизация будет проводиться на программном уровне.

Похищая конкурентов, Мин сказал, что некоторые производители сделали складные экраны меньшего размера, что существенно нарушает первоначальный замысел складных телефонов. Ожидается, что Honor Magic V получит дизайн с двумя экранами. Внутренний дисплей может иметь размер 8 дюймов, а внешний дополнительный экран – 6,5 дюйма.

Недавно другие китайские производители смартфонов Huawei и Oppo выпустили свои складные телефоны. Huawei представила смартфон Huawei P50 Pocket, а Oppo представила Oppo Find N на китайском рынке.