Выпущена SoC MediaTek Dimensity 1050 с поддержкой mmWave 5G, также дебютируют SoC Dimensity 930 и Helio G99

MediaTek, тайваньский производитель мобильных чипов, в понедельник объявил о системе-на-кристалле Dimensity 1050 (SoC) в качестве своей последней модели в портфолио Dimensity. Новый чип является первым предложением компании, поддерживающим подключение миллиметрового диапазона (mmWave) 5G наряду с широко распространенной частотой ниже 6 ГГц. Добавление mmWave 5G к SoC Dimensity 1050 позволило MediaTek ужесточить конкуренцию Qualcomm, у которой уже есть платформы Snapdragon с поддержкой той же технологии сотовой сети. MediaTek также представила Dimensity 930 и Helio G99 в качестве двух других чипов для смартфонов следующего поколения.

Основанная на 6-нанометровом техпроцессе TSMC, MediaTek Dimensity 1050 SoC оснащена восьмиъядерным процессором. Чип поддерживает агрегацию несущих 3CC в диапазоне до 6 ГГц (FR1) и агрегацию несущих 4CC в спектре mmWave (FR2). Компания претензии что Dimensity 1050 способен обеспечить до 53 процентов более высокую скорость и больший охват для смартфонов по агрегации LTE + mmWave.

Утверждается, что MediaTek Dimensity 1050 обеспечивает до 53% более быстрое подключение.
Кредит Фотографии: MediaTek

Наличие поддержки mmWave 5G на Dimensity 1050 поможет обеспечить лучшую связь в небольших густонаселенных районах.

MediaTek интегрировала два процессора ARM Cortex-A78 с тактовой частотой до 2,5 ГГц и графический процессор ARM Mali-G610 с новой SoC Dimensity. Также поддерживается оптимизация Wi-Fi и поддержка Wi-Fi 6E вместе с антенной 2×2 MIMO, а также игровая технология MediaTek HyperEngine 5.0 для поддержки соединений с меньшей задержкой с новым трехдиапазонным диапазоном — 2,4 ГГц, 5 ГГц и 6 ГГц. Чип также включает поддержку хранилища UFS 3.1 и памяти LPDDR5.

SoC Dimensity 1050 поддерживает дисплеи Full-HD+ с частотой 144 Гц, а также технологию улучшения видео Miravision 760 от MediaTek. Чип способен передавать одновременные потоки через переднюю и заднюю камеры устройства с помощью двойного механизма видеозахвата HDR. Кроме того, есть APU MediaTek 550 для поддержки действий камеры на основе искусственного интеллекта (ИИ). Компания также утверждает, что есть улучшенное шумоподавление для снимков при слабом освещении.

В дополнение к SoC Dimensity 1050 MediaTek представила Dimensity 930 в качестве своего нового чипа 5G для поддержки смешанного дуплекса FDD + TDD для быстрого подключения. Чип также включает поддержку дисплеев Full-HD+ с частотой 120 Гц, а также поддержку воспроизведения видео MiraVision HDR и видео HDR10+. Кроме того, существуют игровые улучшения HyperEngine 3.0 Lite, которые, как рекламируется, обеспечивают меньшую задержку и увеличенное время автономной работы.

Компания также представила MediaTek Helio G99 в качестве обновления Helio G96. Утверждается, что новый чип 4G обеспечивает более чем 30-процентную экономию энергии в играх по сравнению с предыдущей моделью Helio.

Что касается доступности, смартфоны на базе Dimensity 1050 и Helio G99 будут доступны в третьем квартале, а Dimensity 930 дебютирует на мировых рынках во втором квартале, сообщает MediaTek.