MediaTek Dimensity 7200, первое предложение производителя чипов в новой серии Dimensity 7000, было запущено в четверг. По данным компании, чип предлагает передовые функции обработки изображений с искусственным интеллектом, поддержку 200-мегапиксельных камер и поддержку сетей 5G с частотой менее 6 ГГц, а также обеспечивает большую эффективность для увеличения времени автономной работы. Этот чип также использует 4-нм процесс второго поколения Тайваньской полупроводниковой производственной компании (TSMC), который используется в чипах Dimensity 9200. Компания добавила, что новый Dimensity 7200 будет питать устройства 5G, которые появятся на рынке в первом квартале 2023 года.

Согласно MediaTek, новый Dimensity 7200 идеально подходит для тонких смартфонов. Восьмиядерный процессор сочетает в себе два высокопроизводительных ядра Arm Cortex-A715 с рабочей частотой до 2,8 ГГц и шесть эффективных ядер Cortex-A510 с тактовой частотой 2,0 ГГц. Утверждается, что встроенный блок обработки ИИ (APU) MediaTek оптимизирует эффективность задач ИИ и обработки слияния ИИ для большей мощности и производительности.

Между тем, технология MediaTek HyperEngine 5.0 может обеспечить энергосбережение за счет шейдинга с переменной скоростью (VRS) на основе ИИ, в то время как интеллектуальная оптимизация ресурсов ЦП и ГП обеспечит более длительное время автономной работы, по словам производителя чипов. Чипсет включает в себя графический процессор Arm Mali G610 MC4.

Недавно выпущенный чипсет будет поддерживать 200-мегапиксельные основные камеры с использованием MediaTek Imagiq 765 и 14-битный HDR-ISP (процессор сигналов изображения). Чипсет поддерживает захват видео 4K HDR, и MediaTek заявляет, что пользователи могут даже захватывать объекты с двух камер с разрешением Full HD, сохраняя при этом все в фокусе с помощью фирменной технологии автофокусировки по всем пикселям.

По словам компании, новая SoC от MediaTek включает в себя шумоподавление с компенсацией движения для улучшения фотографии в ночное время и при слабом освещении. APU также будет поддерживать расширенные функции AI-Camera, включая улучшение портретов в реальном времени.

Dimensity 7200 поддерживает стандартное подключение 5G на частоте ниже 6 ГГц с нисходящей линией связи со скоростью до 4,7 Гбит/с, трехдиапазонное подключение Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Он также оснащен полностью интегрированным модемом 5G и пакетом технологий MediaTek 5G UltraSave 2.0.

Чипсет поддерживает объединение операторов связи 2CC и две SIM-карты 5G с двойным VoNR (передача голоса по новому радио), что обеспечивает постоянное покрытие везде, согласно данным компании.

Между тем, MediaTek Dimensity 7200 SoC также поддерживает хранилище UFS 3.1, дисплей MediaTek MiraVision с поддержкой новейших стандартов, включая HDR10+, CUVA HDR и Dolby HDR. Он будет поддерживать дисплеи вплоть до Full HD+ с частотой обновления 144 Гц, воспроизведение видео AI SDR в HDR для улучшения мультимедийных возможностей, а также технологию Bluetooth LE Audio и Dual-Link True Wireless Stereo Audio для поддержки беспроводных наушников. Как упоминалось ранее, недавно выпущенный чипсет Dimensity 7200 появится на новых устройствах в первом квартале 2023 года.