Infinix разработала улучшенную систему охлаждения паровой камеры, которую она назвала «3D Vapor Cloud Camera» (3D VCC). По данным компании, по сравнению с обычными конструкциями он снижает температуру чипсета на 3°C.
Это достигается за счет улучшения контакта между чипсетом и самой испарительной камерой. VC телефона обычно плоские, что требует использования термопасты (или аналогичного материала) для сопряжения чипсета и VC.
Конструкция 3D VCC имеет «выпуклость», которая оставляет лишь крошечный зазор между камерой и набором микросхем. У отбойника есть дополнительное преимущество — он увеличивает внутренний объем ВК, а значит, может вместить больше воды.
Эта конструкция была многообещающей, но создавала некоторые проблемы. Поскольку испарительные камеры являются чисто пассивными элементами, они полагаются на материал фитиля для переноса конденсированной воды из холодной части телефона обратно в горячие области, где она может снова испариться (и забрать с собой тепло). Удар нарушил нормальный поток, поэтому команде разработчиков Infinix пришлось придумывать, как его восстановить. Решение заключалось в использовании сложной капиллярной структуры и передовой технологии сварки.
Теперь компания ищет способы дальнейшего улучшения этой конструкции. Компания хочет сделать 3D-VCC тоньше и придать им больше выступов, чтобы они могли эффективно охлаждать и другие компоненты, выделяющие тепло. Компания также исследует новые материалы и интегрирует 3D VCC со средней рамкой телефона.
Добавить комментарий