Сегодня Samsung объявила о своих планах на будущее в сфере производства чипов. Доктор Си-Ён Чой, президент литейного производства компании, подробно рассказал о дорожной карте производства чипов Samsung.
Согласно планам Samsung, мы должны ожидать, что 2-нанометровые чипы будут выпущены на заводах в 2025 году, а 1,4-нанометровые – в 2027 году. В этот период Samsung планирует расширить свой литейный портфель на 50% и включить в него немобильные чипы, такие как высокопроизводительные вычислительные чипы или те, которые используются в автомобильной промышленности. Фактически это означает, что Samsung утроит производство передовых узлов.
Samsung сможет сделать это, перейдя на совершенно новую стратегию под названием Shell-First. По сути, это означает, что будущие расширения завода будут сосредоточены в первую очередь на строительстве так называемых чистых помещений. Это само здание без оборудования, необходимого для производства чипов. Это позволит технологическому гиганту быть более гибким в своем будущем производстве и быстро перепрофилировать производственные линии. В настоящее время в Тейлоре, штат Техас, строится экспериментальный объект стоимостью 17 миллиардов долларов.
Samsung также предоставила нам обновленную информацию о процессе упаковки чипов X-Cube, который впервые был представлен еще в 2020 году. Он позволяет более компактно складывать несколько чипов. Первое оборудование X-Cube для 3D-упаковки с межсоединениями с микровыпуклостями запланировано на 2024 год, а в 2026 году конструкция станет без выступов. Этот процесс также позволяет создавать индивидуальный дизайн чипа, адаптированный к конкретным потребностям клиента.
Добавить комментарий