Утечка информации о Samsung Galaxy Z Fold4 и Z Flip4

Утечка информации о Samsung Galaxy Z Fold4 и Z Flip4

Samsung уже работает над своими складными смартфонами следующего поколения, Galaxy Z Fold4 и Z Flip4, и первые слухи о них просочились из Кореи.

Согласно этому все еще очень неподтвержденному отчету, Galaxy Z Fold4 будет иметь улучшенную технологию камеры под дисплеем, и на этот раз обе селфи-камеры (как на внутреннем экране, так и на внешнем) будут иметь такой характер.

Задние камеры также должны быть улучшены, хотя мы еще не знаем, что именно это означает. Типстер надеется, что это означает, что они будут на уровне лучших, предлагаемых другими современными высококлассными смартфонами, но посмотрим. У Fold4 также должен быть новый шарнир, который сделает его легче, чем его предшественник, а также будет улучшена защита от воды и пыли.

Утечка информации о Samsung Galaxy Z Fold4 и Z Flip4

Емкость аккумулятора не сильно изменится по сравнению с Fold3, а сроки выпуска должны быть пугающе похожими на таковые в предыдущем поколении.

Переходя к Flip4, в разработке находятся прототипы как с селфи-камерой под дисплеем, так и с традиционным дыроколом – похоже, Samsung еще не решил, какой путь выбрать. Сообщается, что компания также рассматривает возможность улучшения петли аналогично Fold4. Flip4 также получит улучшенную водо- и пыленепроницаемость, а также такую ​​же емкость аккумулятора и размер внешнего дисплея, что и Flip3. Flip4 должен появиться вместе с Fold4 во второй половине 2022 года.

Само собой разумеется, что вы должны относиться ко всему этому с долей скепсиса, так как это первый слух по этому поводу, а разработка этих двух устройств еще не очень продвинута, поэтому даже если все, что вы читаете выше, верно прямо сейчас, все еще может сильно измениться между настоящим моментом и датой выпуска этих телефонов. Тем не менее, интересно получить первое представление о том, чего ожидать от складных устройств Samsung 2022 года.

Источник (на корейском) | С помощью

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *