В этом году Huawei анонсирует новый чипсет на основе новой технологии упаковки

Huawei Tipped to Announce a New Chipset Based on New Packaging Technology This Year

За последние несколько лет Huawei столкнулась с множеством ограничений США в отношении экспорта 5G и других технологий. С 2021 года китайский бренд смартфонов зависел исключительно от Qualcomm в плане чипсетов. Теперь китайский информатор намекнул, что Huawei готовится объявить о новом чипе во второй половине этого года. Говорят, что чип-сюрприз основан на новой технологии упаковки. Типстер также предполагает, что подготовка складного смартфона Huawei Mate X3 начнется через пару дней.

Китайский типстер на Weibo утверждал что Huawei надеется преподнести в этом году небольшие сюрпризы в виде нового чипа. Ожидается, что грядущий чип, разработанный с использованием новой технологии упаковки, будет запущен во второй половине этого года. Однако официального подтверждения от Huawei относительно сообщенных подробностей нет.

Американские официальные лица поместили Huawei в черный список еще в 2019 году. Согласно недавнему сообщению Reuters, администрация Байдена прекратила выдачу лицензий американским компаниям на экспорт большинства товаров китайской Huawei. Калифорнийская компания Qualcomm получила разрешение на продажу Huawei чипов для смартфонов 4G в 2020 году.

Типстер также предполагает, что подготовка к складному смартфону Huawei Mate X3 начнется еще через два дня. Ожидается, что он будет оснащен спутниковой связью следующего поколения. Используя эту расширенную функцию связи, пользователи смогут отправлять и получать короткие сообщения через прямую спутниковую сеть. Говорят, что складной смартфон Huawei Mate X3 находится в разработке как преемник Huawei Mate X2, выпущенного в феврале 2021 года.

Ожидается, что Huawei Mate X3 будет работать на последней версии HarmonyOS 2.0.1 и может работать на SoC Kirin 9000 4G. Неанонсированный телефон появился под номером модели PAL-AL00 в государственном органе по сертификации телекоммуникаций Китая TENAA в прошлом году. В листинге предлагалось подключение 4G и поддержка двух SIM-карт. Предполагается, что он упаковывает аккумулятор емкостью 4500 мАч. Предполагаемый список обязательной сертификации Китая (3C) предполагает поддержку быстрой зарядки 66 Вт.


Партнерские ссылки могут генерироваться автоматически — подробности см. в нашем заявлении об этике.

Чтобы быть в курсе последних технических новостей и обзоров, следите за Gadgets 360 на Твиттер, Фейсбуки Новости Google. Чтобы быть в курсе последних видео о гаджетах и ​​технологиях, подпишитесь на нашу Канал YouTube.

Основатели Instagram запускают новостное приложение Artifact, созданное искусственным интеллектом, и приглашают в прямом эфире для закрытого бета-тестирования


Генеральный директор Intel Пэт Гелсингер соглашается на 25-процентное сокращение заработной платы в рамках сокращения заработной платы в масштабах всей компании

Рекомендуемое видео дня

Обзор Marvel Snap

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *