Запущен флагманский SoC MediaTek Dimensity 9000 с процессором Arm Cortex-X2: все подробности

MediaTek Dimensity 9000 SoC был представлен в качестве новейшего флагманского процессора, который должен противостоять высокому уровню чипсета Qualcomm Snapdragon. Это первый мобильный набор микросхем, созданный по 4-нм техпроцессу TSMC и использующий новую архитектуру Arm версии 9. MediaTek Dimensity 9000 SoC объединяет 10-ядерный графический процессор Arm Mali-G710 и в общей сложности шесть ядер APU пятого поколения для обработки AI. Новый флагманский SoC также включает нового 18-битного интернет-провайдера Imagiq Gen 7, который претендует на звание первого в мире устройства, снимающего 320-мегапиксельное изображение. Он также предлагает поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth v5.3.

Компания говорит что первые смартфоны на базе MediaTek DIme density 9000 SoC появятся где-то в конце первого квартала 2022 года. Чипсет использует новые процессоры с архитектурой Armv9, которые включают один Arm Cortex-X2 с частотой 3,05 ГГц, три Arm Cortex-A710 с частотой до 2,85 ГГц, и четыре процессора Arm Cortex-A510. Чипсет также поддерживает LPDDR5x 7500 Мбит / с.

Как уже упоминалось, MediaTek Dimensity 9000 SoC имеет флагманский 18-битный дизайн HDR-ISP, который позволяет захватывать HDR-видео на трех камерах одновременно. Он также поддерживает 320-мегапиксельные камеры для смартфонов. Говорят, что новый шестиядерный блок AI-процессора пятого поколения обеспечивает повышение энергоэффективности до 4 раз по сравнению с предыдущим поколением.

MediaTek Dimensity 9000 SoC включает в себя новейший графический процессор ARM Mali-G710. Чипсет утверждает, что предоставляет первый в отрасли SDK для трассировки лучей с использованием Vulkan для Android. Он также будет поддерживать дисплей Full-HD + с частотой обновления 180 Гц. Dimensity 9000 интегрирует в чип единственный модем для смартфонов 5G со стандартной технологией 3GPP Release-16. Он оснащен встроенным модемом 5G, который обеспечивает скорость до 7 Гбит / с в нисходящем канале, агрегацию несущих 3CC (300 МГц) и до 300 процентов более высокой производительности восходящего канала.

Варианты подключения с MediaTek Dimensity 9000 SoC включают стандарт Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6E 2 × 2, беспроводное стереозвук и поддержку Beidou III-B1 C GNSS.