Samsung обрисовывает план создания чипов и ожидает появления первых 3-нм чипов в первом полугодии 2022 года
Во время ежегодного форума Samsung Foundry Чой Си Ён рассказал о будущем производства микросхем Samsung и о том, что глобальный дефицит будет означать для будущего его литейного бизнеса. Си-Янг, президент и глава подразделения Samsung Foundry Business, рассказал о планах Samsung по созданию 3- и 2-нм чипов.
Samsung стремится оставаться конкурентоспособным, несмотря на глобальную нехватку компонентов. Си-янг повторил, что Samsung будет «возглавить самые передовые технологии, сделав шаг вперед в масштабировании кремния». Даже несмотря на дефицит, компания ожидает, что «немногие компании будут оснащены, чтобы конкурировать на этом новом фронте масштабирования процессов».
Для начала Samsung планирует начать массовое производство чипов по 2-нм техпроцессу в 2025 году. Смартфоны нынешнего поколения от Samsung и Apple (производства Samsung, Qualcomm и TSMC) работают на SoC, построенных по 5-нм техпроцессу.
Производитель микросхем планирует начать производство первых чипов на базе 3-нанометров в первой половине 2022 года. Эти новые чипы должны повысить производительность на 30% и потреблять вдвое меньше энергии за счет 3-нанометрового универсального узла (GAA). Все это ожидается, поскольку чип занимает до 35 процентов меньше места, чем его 5-нанометровый аналог.
3-нм чипы будут производиться на заводе Samsung в Пхёнтхэке, Корея, который в настоящее время расширяется для поддержки более высоких мощностей. Планируется также строительство литейного завода в США, хотя подробностей о его местонахождении мало. Между тем ожидается, что производство второго поколения 3-нм чипов начнется в 2023 году.
Компания даже сообщила, что микросхемы по 2-нм техпроцессу находятся на ранней стадии разработки. Они будут использовать GAA и технологию многоканальных мостовых транзисторов, которая также находится в стадии разработки.